影像科学与光化学 ›› 1995, Vol. 13 ›› Issue (4): 366-370.DOI: 10.7517/j.issn.1674-0475.1995.04.366

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光敏聚酰亚胺光刻胶及光刻工艺的研究

白宗武, 张秋红, 黄小力, 黄毓礼   

  1. 北京化工大学高分子系, 北京100029
  • 收稿日期:1994-12-16 修回日期:1965-05-26 出版日期:1995-11-20 发布日期:1995-11-20
  • 通讯作者: 白宗武

  • Received:1994-12-16 Revised:1965-05-26 Online:1995-11-20 Published:1995-11-20

摘要: 聚酞亚胺(polyimide简称PI)树脂耐热性,电绝缘性能优良,在机电工业中有着广泛的应用。近年来,它作为微电子工业加工中的辅助材料可用作纯化层及大规模集成电路中的层间绝缘材料,但其需借助其它的粘附材料才得以实现,且工艺复杂。

关键词: 聚酰亚胺, 光刻胶, 光刻工艺, 亚胺化, 耐热性